自動研磨機
適用於小規模晶圓生產的研磨和拋光
自動研磨拋光機
LP061精密研磨拋光機為單工作站台式機
．能夠完成6英寸及以下尺寸樣品的處理
．加工出來的樣品具有高平整度、高表面光潔度等特點
．適合在半導體、光電、光學等應用領域
．LP061研磨/拋光的所有功能，包括盤轉速、擺臂設定、滴料速度等均可控
．通過觸摸屏進行參數等控制和設定。
機械研磨後誤差精度
．50 mm晶圓的總厚度偏差（TTV）在±1μm以內
．75 mm晶圓的總厚度偏差（TTV）在±2μm以內
．100 mm晶圓的總厚度偏差（TTV）在±3μm以內
機械化學拋光後誤差精度
．50 mm晶圓的總厚度偏差（TTV）在±1μm以內
．75 mm晶圓的總厚度偏差（TTV）在±2μm以內
．100 mm晶圓的總厚度偏差（TTV）在±3μm以內
